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專注PCB/FPC/SMT電路板
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序號  項  目  技術指標
1 GERBER最佳形式 RS-274x;RS-274d
2 鉆孔檔 x,y軸位置以及孔的大小
3 板材 FR-4,高Tg170,無鹵素
4 標準板厚 1.6mm
5 板厚公差 ±10%
6 最小板厚 (2層) 0.2mm
(4層) 0.4mm
(6層) 0.6mm
(8層) 1.0mm
(10層) 1.2mm
7 銅厚 H/Hoz; 1oz; 2oz; 3oz;
8 層數 1-10 層
9 最大加工面積 457*610mm
10 最小線寬\線距 0.08/0.08mm
11 線寬公差 ±20%
12 最小孔徑 0.2mm
13 孔徑公差 PTH(±0.075mm) 
             NPTH(±0.05mm)
14 最小綠油橋 0.1mm
15 外形尺寸公差 模沖(±0.1mm)
             CNC(±0.15mm)
16 扭曲和彎曲 ≦1.5%
17 絕緣電阻 1012 Ω (常態)
18 孔電阻 <300Ω (常態)
19 抗電強度 >1.3KV/mm
20 耐電流 10A
21 抗剝離強度 1.4N/mm
22 阻焊劑硬度 >4H
23 熱沖擊 288
24 自熄性 94V-0
25 通斷測試電壓 50-300V

1、產品范圍
1-12層印刷電路板
2、表面處理工藝
無鉛噴錫
有鉛噴錫 
鍍金
化學沉金(厚金的厚度≥4 microinch)
選擇性鍍金/鍍金手指
表面有機涂覆(OSP)
化學沉銀 

3、生產周期
  雙面板 多層板
樣品 3-5天 5-7天
新訂單 7-9天 8-11天
重復訂單 5-7天 7-9天


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